L'entreprise chinoise Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC) a lancé six nouvelles machines pour la fabrication de semiconducteurs lors de l'événement CSEAC 2026 à Wuxi. Les équipements incluent des machines pour la gravure, le dépôt de films et la production de puces de carbure de silicium (SiC), élargissant les opérations de l'entreprise au-delà de son expertise traditionnelle en gravure.
Les nouvelles machines comprennent quatre équipements de dépôt de films, une machine de gravure extrême pour les mémoires 3D NAND et DRAM, et des dispositifs d'épitaxie de carbure de silicium sur des wafers de 8 pouces. L'entreprise introduit des technologies telles que le dépôt chimique en phase vapeur amélioré par plasma (PECVD) et le dépôt de couches atomiques (ALD), en plus de la nouvelle machine de gravure Primo XD-RIE.
La Chine cherche à accroître sa capacité de fabrication de semiconducteurs pour réduire sa dépendance aux fournisseurs étrangers, particulièrement après les restrictions d'exportation imposées par les États-Unis et leurs alliés. AMEC se positionne comme un fournisseur alternatif domestique, competitor dans un segment plus large du marché des équipements pour les usines de puces.
L'entreprise a annoncé un investissement de 2,04 milliards de yuans (environ 303,5 millions de dollars) en recherche et développement au premier semestre 2026, représentant une augmentation de 36,9% par rapport à l'année précédente. Actuellement, AMEC développe plus de 20 nouvelles machines dans diverses catégories, mais son succès dépendra de la capacité de ces machines à répondre aux normes rigoureuses de l'industrie des semiconducteurs.
