Qualcomm a annoncé le mardi 8 septembre une collaboration avec Amazon pour fournir du silicício personnalisé à grande échelle pour les centres de données d'intelligence artificielle de grande dimension. Les deux entreprises travaillent ensemble sur l'inférence d'IA et également sur des solutions de connectivité optique haute performance. Ce partenariat combine l'infrastructure d'IA complète, sécurisée et économique d'Amazon avec le leadership de Qualcomm Technologies en traitement économe en énergie, conception de silicium et intégration au niveau du système.
Les solutions de connectivité optique résultant de cette collaboration seront conçues pour supporter les exigences croissantes d'échelle et de bande passante de l'infrastructure d'IA, en tirant parti des technologies avancées de SerDes et de DSP optique de Qualcomm Technologies. Le partenariat survient dans un contexte de croissance exponentielle des charges de travail d'IA, poussée par une demande sans précédent pour le calcul, le stockage, le réseau et la bande passante mémoire.
Dans le cadre de cette collaboration élargie, Qualcomm Technologies prévoit d'utiliser l'infrastructure d'IA d'AWS, y compris Amazon Bedrock, pour les charges de travail d'automatisation de conception électronique, visant la réduction des cycles de conception de puces. Le président et PDG de Qualcomm Incorporated, Cristiano Amon, a déclaré que l'infrastructure des centres de données nécessitera des avancées aussi bien dans le calcul que dans la connectivité pour offrir de meilleures performances de manière plus efficace.
Le vice-president d'AWS, Prasad Kalyanaraman, a déclaré que cette collaboration avec Qualcomm Technologies s'appuie sur un partenariat existant solide et reflète l'engagement partagé à repousser les limites de ce qui est possible, en offrant des infrastructures plus efficaces, avec de meilleures performances et une meilleure relation coût-bénéfice pour les clients.
