Qualcomm kündigte am Dienstag, den 8. September, eine Zusammenarbeit mit der Amazon an, um maßgeschneidertes Silizium in großem Maßstab für große Rechenzentren für künstliche Intelligenz bereitzustellen. Die beiden Unternehmen arbeiten gemeinsam an KI-Inferenz sowie an Hochleistungs-Lichtwellenleiter-Konnektivitätslösungen. Diese Partnerschaft kombiniert die umfassende, sichere und kosteneffiziente KI-Infrastruktur von Amazon mit der Führungsrolle von Qualcomm Technologies bei energieeffizienter Verarbeitung, Siliziumdesign und Integration auf Systemebene.
Die aus dieser Zusammenarbeit resultierenden Lichtwellenleiter-Konnektivitätslösungen werden konzipiert, um die wachsenden Anforderungen an Skalierung und Bandbreite der KI-Infrastruktur zu unterstützen, und nutzen dabei die fortschrittlichen SerDes- und optischen DSP-Technologien von Qualcomm Technologies. Die Partnerschaft entsteht vor dem Hintergrund eines exponentiellen Wachstums der KI-Workloads, das durch eine beispiellose Nachfrage nach Computing, Speicher, Netzwerk und Speicherbandbreite angetrieben wird.
Als Teil dieser erweiterten Zusammenarbeit plant Qualcomm Technologies, die KI-Infrastruktur von AWS, einschließlich Amazon Bedrock, für Workloads zur Automatisierung des elektronischen Designs zu nutzen, mit dem Ziel, die Chip-Design-Zyklen zu verkürzen. Der President und CEO von Qualcomm Incorporated, Cristiano Amon, wies darauf hin, dass die Rechenzentrums-Infrastruktur sowohl in der Computertechnik als auch in der Konnektivität Fortschritte erfordern wird, um effizienter eine höhere Leistung zu erzielen.
Der Vice President von AWS, Prasad Kalyanaraman, erklärte, dass diese Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies auf einer soliden bestehenden Partnerschaft aufbaut und das gemeinsame Engagement widerspiegelt, die Grenzen des Möglichen zu erweitern, indem effizientere, leistungsfähigere und kostengünstigere Infrastrukturen für die Kunden angeboten werden.
