Das chinesische Unternehmen Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC) hat während der CSEAC 2026 in Wuxi sechs neue Maschinen für die Halbleiterfertigung auf den Markt gebracht. Die Ausrüstungen umfassen Maschinen für Ätzung, Filmbeschichtung und Siliziumkarbid-Chipproduktion (SiC) und erweitern die Geschäftstätigkeit des Unternehmens über seine traditionelle Spezialisierung auf Ätzung hinaus.
Die neuen Maschinen umfassen vier Filmbeschichtungsgeräte, eine Extremätzmaschine für 3D-NAND- und DRAM-Speicher sowie Geräte für Siliziumkarbid-Epitaxie auf 8-Zoll-Wafern. Das Unternehmen führt Technologien wie plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) und Atomlagenabscheidung (ALD) ein, zusätzlich zur neuen Primo XD-RIE Ätzmaschine.
China strebt danach, seine Halbleiterfertigungskapazität zu erhöhen, um die Abhängigkeit von ausländischen Zulieferern zu verringern, insbesondere nach den von den USA und ihren Verbündeten verhängten Exportbeschränkungen. AMEC positioniert sich als inländischer Alternativlieferant und konkurriert in einem größeren Segment des Chipfabrikausrüstungsmarkts.
Das Unternehmen kündigte eine Investition von 2,04 Milliarden Yuan (etwa 303,5 Millionen US-Dollar) in Forschung und Entwicklung im ersten Halbjahr 2026 an, was einem Anstieg von 36,9% gegenüber dem Vorjahr entspricht. Derzeit entwickelt AMEC mehr als 20 neue Maschinen in verschiedenen Kategorien, aber sein Erfolg wird davon abhängen, ob diese Maschinen die strengen Standards der Halbleiterindustrie erfüllen können.
