La Qualcomm ha annunciato martedì 8 settembre una collaborazione con Amazon per fornire silicio personalizzato su scala per centri dati di intelligenza artificiale di grandi dimensioni. Le due aziende stanno lavorando congiuntamente sull'inferenza di IA e anche su soluzioni di connettività ottica ad alte prestazioni. Questo partenariato combina l'infrastruttura di IA completa, sicura e con un buon rapporto costo-efficacia di Amazon con la leadership di Qualcomm Technologies nell'elaborazione efficiente dal punto di vista energetico, nella progettazione del silicio e nell'integrazione a livello di sistema.
Le soluzioni di connettività ottica derivanti da questa collaborazione saranno concepite per supportare le crescenti esigenze di scala e larghezza di banda dell'infrastruttura di IA, sfruttando le tecnologie avanzate di SerDes e DSP ottico di Qualcomm Technologies. Il partenariato emerge in un contesto di crescita esponenziale dei carichi di lavoro di IA, guidata da una domanda senza precedenti di calcolo, archiviazione, rete e larghezza di banda della memoria.
Come parte di questa collaborazione ampliata, Qualcomm Technologies prevede di utilizzare l'infrastruttura di IA di AWS, incluso Amazon Bedrock, per carichi di lavoro di automazione della progettazione elettronica, con l'obiettivo di ridurre i cicli di progettazione dei chip. Il presidente e CEO di Qualcomm Incorporated, Cristiano Amon, ha riferito che l'infrastruttura dei centri dati richiederà progressi sia nell'elaborazione che nella connettività per offrire prestazioni maggiori in modo più efficiente.
Il vice presidente di AWS, Prasad Kalyanaraman, ha affermato che questa collaborazione con Qualcomm Technologies si basa su un solido partenariato esistente e riflette l'impegno condiviso nel superare i limiti di ciò che è possibile, offrendo infrastrutture più efficienti, con prestazioni migliori e un rapporto costo-efficacia superiore per i clienti.
