L'azienda cinese Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC) ha lanciato sei nuovi macchinari per la fabbricazione di semiconduttori durante l'evento CSEAC 2026 a Wuxi. Le apparecchiature includono macchinari per incisione, deposizione di film e produzione di chip in carburo di silicio (SiC), ampliando le operazioni dell'azienda oltre la sua specializzazione tradizionale nell'incisione.
I nuovi macchinari includono quattro apparecchiature di deposizione di film, una macchina di incisione estrema per memorie 3D NAND e DRAM, e dispositivi per epitassia di carburo di silicio su wafer da 8 pollici. L'azienda sta introducendo tecnologie come la deposizione chimica da vapore migliorata al plasma (PECVD) e la deposizione di strati atomici (ALD), oltre alla nuova macchina di incisione Primo XD-RIE.
La Cina sta cercando di aumentare la propria capacità di fabbricazione di semiconduttori per ridurre la dipendenza da fornitori stranieri, specialmente dopo le restrizioni alle esportazioni imposte dagli Stati Uniti e dai suoi alleati. L'AMEC si posiziona come fornitore domestico alternativo, competendo in un segmento più ampio del mercato delle apparecchiature per fabbriche di chip.
L'azienda ha annunciato un investimento di 2,04 miliardi di yuan (circa 303,5 milioni di dollari) in ricerca e sviluppo nel primo semestre del 2026, rappresentando un aumento del 36,9% rispetto all'anno precedente. Attualmente, l'AMEC sviluppa più di 20 nuovi macchinari in diverse categorie, ma il suo successo dipenderà dalla capacità di questi macchinari di soddisfare i rigorosi standard dell'industria dei semiconduttori.
